除智能手机产业链外，行业整体乏善可陈。6 月份全球半导体销售额同比下滑0.5%，较5 月份营收下滑1.40%。北美半导体设备BB 值为0.94，连续第九个月低于1.IC 制造7 月份营收同比下滑19.52%；IC 设计营收同比下滑14.34%，已是连续第13 个月下滑；IC 封测营收同比下滑9.19%。

　　LCD 面板业持续低迷，7 月份营收延续前三个月的下滑态势，同比下滑11.71%，环比大幅下滑10.19%。液晶电视面板、液晶显示器和笔记本面板的价格今年以来保持历史低位水平。LED 芯片出现2010 年来首次负增长，同比增幅-4.97%。由于价格下滑且需求不如预期，LED 封装6 月营收下滑加快，同比下滑18.37%，较5 月份下滑5.12%大幅扩大。LED导线架连续九个月下滑，6 月份同比下滑39.49%。LED 背光模组下滑加速，6 月份同比下滑49.05%，智能手机供应链表现强劲。二季度，全球手机出货量达到3.654 亿部，同比增长11.3%，其中智能手机出货量达1.065 亿部，较去年同期的0.644亿部增长65.4%。受此驱动，智能手机供应链7 月营收同比增长在所有应用供应链中最强劲，同比增幅65.11%。其中触控面板业增长最快，同比增幅115.51%。PCB 行业整体营收稳健，7 月份营收继续走好，同比增长8.53%，PCB 组装同比增长了3.59%，PCB 原材料相对疲弱，同比下降4.52%，软板行业营收同比下滑2.09%%。连接器行业扭转颓势，营收同比增长2.32%。被动元件六月营收下滑较大，同比下滑26.00%。

　　预期去库存将在 9 月结束。受欧美经济不确定性较高的影响，欧美消费电子市场仍然低迷，加上日本地震后中上游很多厂商都曾大量补库存，当前仍然处在去库存周期中。台积电将全年半导体预计增速从7%下调到4%，台湾封测厂商受客户去库存压力，预期Q3 营收仅为持平。均显示了行业3 季度表现可能低于预期。我们预期行业的去库存化可望在9 月内告一段落，9 月底前行业可能重新开始补库存。

　　行情回顾：本月全球电子指数继续下挫。A 股电子元器件指数下跌8.20%，恒生资讯科技行业指数下跌12.07%，纳斯达克指数下跌15.04%，费城半导体指数下跌16.52%，台湾电子元器件指数下跌12.27%。

　　预期后期个股将分化，推荐增长性确定的品种。经过7 月份的反弹，当前A 股电子元器件板块的整体估值水平达到43 倍，在行业景气仍然高度不确定的情况下，我们预期后期个股将出现分化，缺乏实质业绩增长的个股将下跌，而成长性确定的公司将在一段时间的估值消化后继续向上，关注行业高成长性确定的智能移动终端产业链个股如北京君正、卓翼科技、长盈精密(未评级)、信维通信(未评级)，行业处于高成长期、短期催化剂众多的电子支付行业个股如新国都，行业供需结构良好、前景广阔的磁性材料行业个股宁波韵升(未评级)、中科三环(未评级)，行业竞争格局正在转变，下游需求旺盛的铝电解电容器行业个股江海股份。